“近来印刷电路板（PCB）供应链传出上游材料缺货，导致高阶载板ABF与BT载板出货受到影响，”PCB龙头欣兴电子董事长曾子章于近日指出，“高阶载板所需的T-Glass玻璃布、石英布、LoWCTE玻纤布等缺货预期还要一年才能缓解。”与此同期，PCB大厂金居新任董事长李想贤指出，不雅察当今市况仍供不应求，第四季度将是全年岑岭，且将来2～3年需求仍然强盛，预估2026年营运将受缺货情形牵制。

多位业内东说念主士在给与《中国策划报》记者采访时暗意，当今PCB材料枯竭问题如故对行业产生了显耀影响，不仅导致部分高端居品的坐褥受阻，还可能激发通盘产业链的成本飞腾和交货周期延长。这种枯竭形势背后，既有环球电子产业复苏带来的需求激增要素，也暴清醒供应链在应付突发事件时的脆弱性。尽管各大厂商正在积极寻求替代材料和扩大产能，但要透顶处置这一问题仍需时日。

枯竭全面延迟

环球云厂商老本开扶直续保抓高增长，AI作事器及探究领域多种更始有谋略涌现，使得高速材料、高端HDI、HLC等居品供不应求。

若将芯片喻为电子居品的“核心神经”，PCB则是承载总共想维与提示的“骨架”。它不仅为芯片提供物理撑抓，更是达成芯片与外部征战电气聚合的要道序论。在东说念主工智能作事器等高端电子征战中，PCB的性能径直影响到数据传输的速率与褂讪性，进而决定通盘系统的出手后果。

TrendForce集邦商讨最新造访自大，跟着AI作事器需求快速扩张，环球大型云厂商正扩大采购、扩建数据中心偏激他基础确立，并加快自研AIASIC，预估2025年谷歌、亚马逊云科技、Meta、微软、甲骨文、腾讯、阿里巴巴、百度等八大云厂商的测度老本开销将冲破4200亿好意思元，约为2023年与2024年老本开销相加的水平，年增幅更高达61%。

华鑫证券在研报中指出，环球云厂商老本开扶直续保抓高增长，AI作事器及探究领域多种更始有谋略涌现，使得高速材料、高端HDI、HLC等居品供不应求。

一位产业链东说念主士对记者暗意：“往时的作事器PCB板子，价钱大致在3000好意思元到15000好意思元之间；然而，AI历练用的作事器PCB板子，价钱能涨到20万好意思元以上，何况需求量是翻倍的。就拿英伟达的GB200架构来说，使用的PCB板子数目比传统的历练作事器要多出1到2倍。”

值得防范的是，PCB的供应枯竭正在向全产业链全面延迟。PCB制造依赖钻针、铜箔、玻纤布三大材料。其中铜箔作为核心材料，缺口尤为杰出，尤其是AI作事器所需的HVLP4级高频高速铜箔，环球月产能仅700吨，而2025年需求已达850吨/月，缺口率超40%。民生证券预测，跟着1.6T光模块放量，2026年月需求将冲破3000吨，而有用产能仅1300吨，缺口率将扩大至42%，价钱随之暴涨，当今HVLP4级铜箔报价已达30好意思元—40好意思元/kg，较HVLP2级居品逾越一倍。而玻纤布材料的供给矛盾雷同严峻，2026年需求瞻望达1850万米，但现时产能仅1000万米，缺口超50%。

国际注册更始守护师、鹿客岛科技首创东说念主兼CEO卢克林分析合计，现时PCB核心材料（如HVLP4级铜箔、高端玻纤布）枯竭，本色上是AI算力需求爆发与产业链弥远布局失衡的重复效应。短期看，AI作事器对高阶HDI板、封装基板的需求激增，径直拉动了高端玻纤布、低推广总共玻纤布等材料需求。以2025年为例，国内AI作事器出货量瞻望冲破150万台，带动高端PCB需求同比增长85%，而高端材料产能开释周期长达12—18个月，短期供需错配导致供应垂危。弥纵眺，环球PCB产业向亚洲聚集，但高端材料（如ABF载板用T-Glass玻璃布）仍依赖日韩企业，国内产能布局滞后，重复地缘政事风险，进一步加重了供应瓶颈。因此，枯竭既是AI波浪下的短期阵痛，亦然产业链弥远结构性失衡的聚集体现。

扩产提速

据记者不十足统计，2025年年头于今至少有11家PCB产业链上市公司显露了扩产谋略。

PCB龙头厂商在本轮AI波浪中也赚得盆满钵满。沪电股份（002463.SZ）、威尔高（301251.SZ）等PCB企业近期发布的2025年三季度诠释自大，沪电股份第三季度达成贸易收入50.19亿元，同比增长39.92%，净利润10.35亿元，同比增长46.25%；威尔高在第三季度，公司达成营收4.07亿元，同比增长41.33%，达成归母净利润0.25亿元，同比增长175.75%。

沪电股份在财报中暗意，贸易收入的加多主要受益于高速运手脚事器、东说念主工智能等新兴野心场景对印制电路板的结构性需求。对于营收增长的原因，威尔高方面也暗意，主要受益于东说念主工智能市集对PCB的增量需求及外洋新客户拓展，公司销售界限加多。

值得防范的是，PCB产业此轮新增长周期还将抓续较长一段时辰。据Prismark数据，2023年，受环球库存压力和防止通胀的加息影响，环球PCB市集界限下落15%至695.17亿好意思元。但跟着市集库存诊疗、糜费电子需求疲软等问题进入结尾阶段，同期由于AI应用的加快演进，PCB将进入一个新的增长周期。Prismark统计数据自大，2024年，环球PCB总产值达735.65亿好意思元（约合东说念主民币5252亿元），同比增长5.8%。从中弥远来看，环球PCB行业将迎来回报，瞻望2029年环球PCB产值有望达到946.61亿好意思元，对应2024—2029年CAGR（年均复合增长率）约为5.2%。

面对抓续不断的订单需求，PCB龙头厂商正在扩大高端产能。

据记者不十足统计，2025年年头于今至少有11家PCB产业链上市公司显露了扩产谋略。

其中，景旺电子（603228.SH）在日前发布公告称，将干预自有或自筹资金50亿元东说念主民币，对珠海金湾基地试验扩产投资谋略。

此前，生益电子（688183.SH）也召开董事会，审议通过了《对于投资智能制造高多层算力电路板神态标议案》，谋略投资总金额约19亿元东说念主民币，举座神态完成后谋略年产印制电路板70万平方米。奥士康（002913.SZ）也显露可转债刊行预案，拟向不特定对象刊行总和不杰出10亿元的可退换公司债券，全额投向“高端印制电路板神态”，聚焦高多层板及HDI板产能确立，以应付算力基础依次、东说念主工智能末端及智能电动汽车等下流领域的快速增长需求。

对此，卢克林暗意，头部企业加快扩产高端PCB（如HDI、封装基板），虽能霸占AI市集先机，但存在产能满盈风险。2025—2026年，国内头部企业谋略投资总和达419亿元，若AI需求增速放缓（如2026年后算力投资增速降至15%以下），高端产能期骗率可能下滑，激发价钱竞争。中小厂商需避让与头部企业的正面竞争，聚焦三大战略：一是细分市集深耕，如汽车电子（2025年占比35%）、工业截止（占比25%）等领域，这些领域对PCB性能条目褂讪，且头部企业布局较少；二是本事各异化，如开发低损耗覆铜板、导热金属基板等新材料，或专注Any-layerHDI偏激他高端工艺，变成本事壁垒；三是供应链协同，与国产存储芯片厂商（如长鑫存储）绑定，开发适配国产DDR5的PCB居品，变成“国产存储—PCB”配套体系，藏匿地缘政事风险。

而在天神投资东说念主、资深东说念主工智能内行郭涛看来，头部企业加快扩产在将来虽存在2—3年的产能满盈风险，但结构性分化显然。低端产能（如单双面板）因本事门槛低、同质化严重，易受价钱战冲击，面对满盈风险。中小厂商需聚焦细分领域（如车用PCB、柔性板），绑定头部客户（如特斯拉供应链），或借助国产化波浪达成降本（如中材科技攻关LowDk玻纤布）。此外，通过各异化竞争与产业链协同，中小厂商可藏匿低端产能满盈风险，达成本事升级与成本优化世界杯体育，在高端解围中占据置锥之地，变成“大而强”与“小而好意思”并存的产业情势，教导举座抗风险才能。